趣旨　前書籍「UV硬化プロセスの最適化」(2008年4月発刊)が発刊して約2年経ちますが紫外線硬化技術の利用は電子・情報材料、印刷分野などを中心にますます増えております。前書籍では現場で直面する「硬化阻害、反り・変形、硬化収縮密着性、変色、アウトガス対策…」など個別対応技術についてまとめましたが、本書籍ではコストの大幅削減と省エネルギーの立場から注目を集めている「UV?LED硬化技術」、デメリットが改善され再注目されている「エン・チオール系紫外線硬化」を中心に「UVインクジェット」「光ナノインプリント用光硬化性樹脂」「蛍光測定による硬化挙動解析」・・・といったUV硬化の応用技術を中心に解説しています。

IoT時代に求められる半導体プロセスの微細化と、3次元構造に対応するフォトレジスト材料の最適化技術を詳解。次世代EUVリソグラフィーの導入に向けた動向を網羅した1冊が普及版となって発売！ | 株式会社シーエムシー出版のプレスリリース

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UV硬化プロセスの最適化 新装版 - メルカリ

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書籍【UV硬化プロセスの最適化2】 S&T出版 | イプロスものづくり

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UV硬化プロセスの最適化　新装版

光ファイバーメーカーは、UVLED硬化による2倍の描画速度